6月22日晚间，广合科技(001389)公告，为完善公司产业布局，满足客户的需求，拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府签订《广合科技东莞智造总部项目投资协议》，计划在东莞市水乡经济区麻涌镇投资建设“广合科技东莞智造总部项目”。
公告显示，该项目计划总投资金额为60亿元，投资建设广合科技东莞智造总部项目，主要从事生产、制造、研发、销售高端装备印制电路板，其中固定资产投资（包括建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资和土地价款等）50亿元。
项目一次性供地，分两期投资建设。一期项目占地面积约200亩，计划投资金额30亿元，其中，固定资产投资25亿元，广合科技应于签署土地出让合同后48个月内完成该一期项目固定资产投资总额的投资；二期项目占地面积约235亩，计划投资金额30亿元，其中固定资产投资25亿元，广合科技承诺二期项目不晚于2031年完成固定资产投资总额的投资。
广合科技表示，本项目符合国家相关产业政策和公司的战略发展布局，有利于公司的长期和持续发展，进一步提升高端印制电路板产能，满足客户市场需求，增强市场竞争力和盈利能力，巩固公司在行业内的地位，为公司未来持续发展奠定坚实基础，符合公司全体股东的利益。
一同披露的另一份公告显示，广合科技拟向不特定对象发行A股可转换公司债券并募集资金总额不超过36亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于云擎智造基地项目（二期）、高多层产线技术改造项目并补充流动资金。
根据可行性分析报告，云擎智造基地项目（二期）拟投资19.84亿元，拟使用募集资金18.5亿元。本项目拟购置高端PCB生产、检测及配套设备，扩大用于服务器领域的高多层板、高阶HDI板等产品的生产能力，满足行业技术升级需求，完善区域产能布局，增强公司综合竞争力。
高多层产线技术改造项目拟投资15.6亿元，拟使用募集资金10亿元。本项目主要对原有产线开展技术改造，拟引进适配高多层板产品的高精度、高自动化新型设备及配套装置。本次改造完成后，将显著提升公司整体制造能力、产品品质与产品附加值，充分满足下游客户高端产品订单需求。
记者注意到，云擎智造基地项目（二期）拟在广合科技已有场地实施，高多层产线技术改造项目拟通过租赁场地实施，均不涉及新增土地。广合科技表示，经分析论证，上述项目具有良好的经济效益。
关于补充流动资金的情况，广合科技称，综合考虑了发展现状、经营战略、财务状况以及市场融资环境等自身和外部条件，拟将本次向不特定对象发行A股可转换公司债券募集资金中的7.5亿元用于补充流动资金（占公司本次发行募集资金总额的20.83%），以满足公司业务不断发展对营运资金的需求，进而促进公司主营业务健康良性发展，实现战略发展目标。
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